部品配置を考える
Raspberry Pi 5(以下マザーボード)搭載14インチ液晶一体型PCを計画しているオッサンです。
先回は大まかなフロントパネルと内部のブロック図を考えましたが、今回はブロック図を基に部品配置を考えます。
配置図

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今回は筐体が大きいので部品配置に余裕がありすぎて内部がスカスカです(笑)。
筐体に液晶制御基板「LCD Con.」が2つ存在していることから液晶2画面構成のPCなのがバレバレです。

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先ずは各部部品を内蔵した「本体」側に1画面搭載します。残りは筐体上部に液晶パネルのみを搭載したケースをトルク蝶番で固定し、ノートパソコンのように開閉式に設置します。
なんかぁ~画面並べるの流行ってるみたいだしぃ~?
GPD DUOとかサンコーのアレとか
いえ私もDUAL DISPLAYというものを体験したくなっただけです(笑)。
設置イメージ

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筐体は上の図のようにくの字に展開して使用します。
展開した重心がスタンド中央になる角度で使用することで転倒を防ぐ仕組みです。
展開角度に関しては特に可動域を制限していないので転倒しない角度の範囲で自由に調整できます。
またVISAマウント用アタッチメントを取り付け予定なのでディスプレイアームなどに固定すれば液晶パネルの展開域は180度まで可能です。
筐体冷却
本機の冷却機構は正面から見て背面右下の80mm FANから外気を取り入れ、筐体内を循環させ右上と右側面から排出することで、筐体内で出た熱が籠る事なく排出されるように仕切板(下の図の赤線)を用いて空気の流れを作ります。
エアフロー

エアフローに関して問題になるのはマザーボードから出る熱を如何にして早く筐体外に追い出すかです。本機のマザーボードはオーバークロックで3.0GHz駆動、PCIeも本家で保障はされていませんがPCIe Gen 3の8GT/sの速度に設定しています。
マザーボードのSoCは純正クーラーさえ取り付けていれば、ノーマル状態で高負荷時65度程度の発熱です。ですがオーバークロック状態では80度近くまで上がってしまいます。
そこに熱が籠るような筐体設置をすると更に温度上昇が予想されます。
なのでマザーボード周辺には絶えず空気の流れを作り、排熱を留まらせない工夫が必要です。ただでさえ純正クーラーは構造上、効率的な排熱が出来るとは思っておりませんので(汗)。
今回はここまで
次回は届いた本体側ケースを仮加工して全体のイメージが「妄想」通りに実現できるか(笑)を確認したいと思います。