やっぱり組込製品はイイ！
発注していた組込向けマザーボードが届きました。Amazonの通販情報通りの仕様で一安心。
外観
不要な部分が省かれていた
Amazonの本製品の写真との相違点はLVDS関連の部品が省かれており、代わりにeDPポートが２つに増えていました。
不要な中央不付近の部品が無い
本機では映像出力にHDMIのみ使用するのでeDPも必要ないのですが、今後同製品を再び購入することがあればeDPを使用するかもしれません。
動作テスト
無事動作している
動作チェックにメモリとSSDを載せてWindows10をインストール。無事動作を確認しています。
ちょっと問題が発生
本マザーボードはBIOS設定で「パフォーマンス」モードへ設定すると高負荷時にSoCの発熱が96度程度まで上がってしまいます。
パフォーマンスモードではSoCが2.5GHzで動作しますが、サーマルスロットリング設定を「無効」にしていると発熱はぐんぐん上昇します。
SoCクーラー
接触確認のためグリスを少量に
SoCクーラーを取り外して確認してみると、なんとヒートシンクがSoCに接触していない事が判りました。
明らかな製造不良です。
解決策
私はメゲません。万力を取り出してSoCクーラーの「固定足」に強い圧をかけてヒートシンクに押し込んでやりました。
結果、パフォーマンスモード設定で2.5GHz駆動時の高負荷でもSoCの発熱は55度まで下がりました。
SoCがヒートシンクに接触した事により正常に冷却が出来るようになりました。
C国の製品は安いけど「たま〜に」上記のような「ハズレ」を引く場合があります。
自分で対処、修正が可能な方は「苦でもない」とは思いますが、金属加工の経験のない一般のユーザーには敷居が高いかもしれません。
本機へ組込
マザーボードの本機への組込は普通のDIY PCと同じです。違う所といえば電源線を基板へ半田付けして直に12Vを供給出来るようにしています。
あと要らない外部シリアルポートのコネクタを撤去しています。バックポートの出っ張りが気に入らなかったのでVGAやシリアルポートを撤去します。
動作してしまった(笑)
Windows10インストール中
別のテスト用マザーボードで電源板が原因の誤動作を起こしていましたが、本マザーボードを接続したら特に不具合なく普通に動作しました。
あれ？3.3Vの遅延は？
実は3.3Vを作るDC-DCコンバーターの一次・二次側のコンデンサの容量を増量した事による電源ON時の出力開始に遅延が生じていました。(電気の世界の話ですのでほんの一瞬ではありますが)
この遅延によりPCIeの制御に支障をきたしていたようです。
ですが普通に起動して動作していますので電源部に関してはこのままで行こうと思います。
いや〜回路再設計して無駄な出費を出さずに済みました(笑)。
液晶画面
タッチ対応
本機ではテスト環境での各種モニタリングや本OSでの動作ステータス表示などに「いちいちモニターを引っ張り出してきて繋ぐ」事は面倒なので、液晶モニターを内蔵して外部配線を減らしています。
最低限の表示ができれば良いので液晶解像度は1024×600ドットで26万色表示(！)のIPSパネルを採用しています。
まぁ表示色数に関しては不具合発生時の管理モニターなのでフルカラーで有る必要はありません。
現在
拡張部以外の作り込みは「ほぼ」完了しましたので、Windows10を使って色々な性能試験を行っていきます。
本機の完成は来月中になりそうです。
