第七世代NUCは熱かった
マザーボードを第七世代Core SoC搭載の製品に入れ替えたSLPCだったが、高負荷時の発熱が筐体に籠ることでグラフィックス表示などが熱暴走を起こしていた。
筐体に取り付けた50mmの排気FANではマザーボードから出る熱を筐体外へ逃がしきれていないのが原因だった。
今回はマザーボードから出た熱を直接筐体上部から出すことにより筐体内に籠らない様にレイアウトを変更する。
レイアウト変更
以前6基内蔵していたSSDを4基に減らし筐体内をスッキリさせ、マザーボードの配置を変更する。
マザーボードの放熱FANの排気方向を筐体上面へ向けて取り付ける。
アルミ板下側
全体的な空気の流れを改善すべくアルミ板の下側を大きく開口した。
液晶制御基板が何気に交換されているが以前の制御基板が熱の為故障したようなので、新たに液晶制御基板を交換した。ついでに液晶パネルもノングレアのIPSパネルに交換している。
液晶パネルの交換に伴いバックライト基板が不要になった為撤去している。
上側から見た写真
筐体の縦方向の空間が狭いためマザーボードの排気側(後ろ側)I/Oにコネクタが接続できなくなり、USB3.1ポートが使えなくなった。
このためUSB3.1接続の増設ストレージを2基減らした。
加工した排熱ダクト
マザーボードの載るアルミ板から筐体上部までは隙間があるためアルミ板を加工してマザーボードの排気を通すダクトを裏蓋内部に取り付け。
筐体上部の排気口
排熱はダクトを通って筐体上部の開口部から外へ排気される。筐体の開口部にはパンチング板をねじ止めしてソレらしく加工した。
配置変更後の動作
本機に高負荷をかけてもマザーボードから出た排熱は筐体直上の開口部から外へ排出されるため筐体内には籠らなくなった。
マザーボードも循環熱による発熱の上昇が無いため熱暴走を起こさなくなった。
今回の改造で本機のスペックが変更になった為、以下の記事を修正している。
